规格：封装 剪切带,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1812 [4532 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1812 [4532 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 2220 [5650 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1.5 μF, ± 10%, X7T, 250 V, 2220 [5650 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1.5 μF, ± 10%, X7T, 250 V, 2220 [5650 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 2220 [5650 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 47 μF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5650 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 2220 [5650 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 1 μF, 250 V, ± 10%, X7R, CGA系列
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 2220 [5650 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 μF, ± 10%, X7S, 100 V, 2220 [5650 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 μF, ± 10%, X7S, 100 V, 2220 [5750公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.47 μF, ± 10%, X7T, 630 V, 2220 [5750公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 μF, ± 20%, X7T, 630 V, 2220 [5650 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 15 μF, ± 20%, X7S, 100 V, 2220 [5650 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 μF, ± 10%, X7T, 250 V, 2220 [5650 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 2.2 μF, 250 V, ± 10%, X7T, CGA系列
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 μF, ± 10%, X7T, 450 V, 2220 [5650 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 μF, ± 20%, X7T, 450 V, 2220 [5750公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 μF, ± 20%, X7T, 450 V, 2220 [5750公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGB系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
CGS - TE CONNECTIVITY
电流感应电阻器, 表面安装, SL系列, 0.005 ohm, 1 W, ± 5%, 2515 [6438公制]
(EN)CGS - TE CONNECTIVITY
电流感应电阻器, 表面安装, SL系列, 0.01 ohm, 1 W, ± 5%, 2615 [6638公制]
(EN)
