规格：封装 剪切带,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 7 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 82 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 820 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 9 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
厚膜片式电阻
(EN)MULTICOMP
厚膜片式电阻
(EN)MULTICOMP
厚膜片式电阻
(EN)MULTICOMP
厚膜片式电阻
(EN)MULTICOMP
厚膜片式电阻
(EN)MULTICOMP
厚膜片式电阻
(EN)MULTICOMP
厚膜片式电阻
(EN)MULTICOMP
厚膜片式电阻
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厚膜片式电阻
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厚膜片式电阻, MC系列
(EN)MULTICOMP
厚膜片式电阻
(EN)
