品牌：MULTICOMP,规格：封装 整卷,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 2200 pF, 25 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.039 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 22 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCMR06 Series
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 2.2 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 178 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 2.49 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 39 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, 1 ohm, 300 V, 500 mW, ± 1%, CSR Series, 金属膜
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1.2 Mohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 33 nF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 6.8 pF, 200 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4.7 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1000 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 560 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 200 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 5%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.027 μF, 25 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 9 pF, 50 V, ± 0.5pF, C0G / NP0, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.33 μF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 pF, 500 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
