规格：封装 整卷,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 120 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 100 V, FZ, V-Chip Series
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 μF, 16 V, ± 10%, X5R, C 系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, FR系列, 2200 μF, ± 20%, 10 V, 10 mm, 径向引线
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 50 V, ± 10%, X5R, CGA 系列
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 820 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm, 0.06 ohm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, FR系列, 1800 μF, ± 20%, 6.3 V, 10 mm, 径向引线
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, FR系列, 5600 μF, ± 20%, 16 V, 16 mm, 径向引线
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 536 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 9.09 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 2.4 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 3.16 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 35 V, FZ, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 35 V, 0.15 ohm, KZ, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 35 V, VT, V-Chip Series
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 470 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 47 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.68 ohm
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
