规格：封装 整卷,
MULTICOMP
SMD片式电阻, 3.3 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, MCWR12 Series
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 8.2 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, MCWR12 Series
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, AEC-Q200 SDE0604A系列, 27 μH, ± 20%, 非屏蔽, 0.2 ohm, 1.7 A
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, AEC-Q200 SRR0745A系列, 560 μH, ± 20%, 屏蔽, 2.6 ohm, 260 mA
(EN)
WALSIN
SMD片式电阻, 18 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, WR08 Series
(EN)WALSIN
片式电阻器, 表面贴装, WR08系列, 22 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 100 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 1 Mohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 33 μF, 16 V, ± 20%, X7R, C Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 nF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 1000 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 35 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 2.2 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 33 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 220 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 0 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 5%
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 27 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 100 pF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
