规格：封装 整卷,
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.15 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, LT Series, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1000 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 15 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.022 μF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 10 μF, 6.3 V, ± 10%, X5R, C 系列
(EN)KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4700 pF, 500 V, ± 10%, X7R, C 系列
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.33 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 3.3 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
(EN)
BOURNS
SMD片式电阻, 0.24 ohm, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, CRL Series
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 220 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 10 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 5 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 68 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 10 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 4 mm, 0.85 ohm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 1.1 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 100 mW, ± 1%, ERJ2RK Series
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 475 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, ERJ3EK Series
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 300 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 9.1 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 475 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
