规格：封装 整卷,
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 4700 μF, 16 V, FK Series
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 150 μF, 80 V, FK Series
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 80 V, FK Series
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1000 μF, 35 V, AEC-Q200 FK Series
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 100 V, AEC-Q200 FK Series
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 43 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 2200 pF, 50 V, ± 10%, X7R, GRM Series
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 4.02 Mohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 510 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 330 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 47 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 5.6 pF, 16 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.22 μF, 16 V, ± 10%, X5R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 5%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.012 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 100 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3.3 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 100 pF, 2 kV, ± 5%, C0G / NP0
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 220 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCMR06 Series
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 2.2 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列
(EN)
