规格：封装 整卷,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 6800 pF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 35 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 μF, 6.3 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 10 pF, 50 V, ± 0.5pF, C0G / NP0, CGA Series
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 μF, 50 V, ± 10%, X5R, CGA 系列
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 270 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.047 μF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4.7 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 1 μF, 250 V, ± 10%, X7R, CGA Series
(EN)
BOURNS
SMD片式电阻, 220 kohm, 1.6 kV, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 5%, CHV Series
(EN)
BOURNS
SMD片式电阻, 100 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 2.2 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 3.3 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 1.5 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 2 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 10 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 5%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 1.5 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 2.2 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 22 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 330 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 1 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 5%, CR Series
(EN)
