规格：封装 整卷,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 μF, ± 20%, X7R, 35 V, 0603 [1608 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4700 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 μF, ± 10%, X7S, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 μF, ± 20%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]
(EN)YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 33 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA 系列
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 39 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA Series
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.047 μF, 16 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 5600 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 μF, 6.3 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 μF, ± 20%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
BOURNS
SMD片式电阻, 10 Mohm, 4 kV, 2512 [6432公制], 1 W, ± 5%, CHV Series
(EN)
BOURNS
SMD片式电阻, 12 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 22 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, CR Series
(EN)
BOURNS
SMD片式电阻, 0 ohm, 100 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 5%, CR0603-AS Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 10 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 5%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 10 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 5%, CR0603-AS Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 4.7 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 5%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 12 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, CR Series
(EN)BOURNS
SMD片式电阻, 15 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, CR Series
(EN)
