规格：封装 整卷,
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 25 V, AEC-Q200 TG Series
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容器, 330 μF, 25 V, ZA Series, ± 20%, Radial Can - SMD, 0.02 ohm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容器, 68 μF, 50 V, ZA Series, ± 20%, Radial Can - SMD, 0.03 ohm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容器, 270 μF, 35 V, ZA Series, ± 20%, Radial Can - SMD, 0.02 ohm
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1500 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, GRM Series
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.47 μF, 16 V, ± 10%, X7R, GRM Series
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 0.47 μF, 250 V, ± 10%, X7R, GRM Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 56 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 μF, 6.3 V, +80%, -20%, Y5V
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 1 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 25 V, VT, V-Chip Series
(EN)
VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, 4.7 ohm, 200 V, 400 mW, ± 1%, MMA 0204 - Professional Series, 薄膜
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
SMD片式电阻, 10 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%, RC Series
(EN)YAGEO (PHYCOMP)
SMD片式电阻, 100 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 5%, RC Series
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 100 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 499 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 25.5 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)
