规格：封装 整卷,
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 10 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 4.7 μF, 35 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 33 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 53.6 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)
WALSIN
SMD片式电阻, 4.7 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, WR04 Series
(EN)WALSIN
SMD片式电阻, 169 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, WR06 Series
(EN)WALSIN
SMD片式电阻, 6.8 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, WR08 Series
(EN)WALSIN
SMD片式电阻, 240 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 5%, WR08 Series
(EN)WALSIN
SMD片式电阻, 430 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, WR08 Series
(EN)WALSIN
SMD片式电阻, 49.9 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, WR08 Series
(EN)WALSIN
SMD片式电阻, 8.2 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, WR12 Series
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 2200 pF, 25 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 15 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.15 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 5.6 Mohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 549 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 42.2 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 100 mW, ± 1%
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 93.1 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 100 mW, ± 1%
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 11.3 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 11.8 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)
