规格：封装 每个,
ON SEMICONDUCTOR
图像传感器, 800 x 600, 4.8μm x 4.8μm, 545, 红绿蓝, LCC, 48 引脚
(EN)
MURATA
模块, MEMS, 单轴陀螺仪, 三轴加速度计, 3 V, 3.6 V, SOIC, 24 引脚, ± 125°/s
(EN)ON SEMICONDUCTOR
图像传感器, Global Shutter CMOS, 1280 x 1024, 4.8μm x 4.8μm, 210, 单色, LCC, 48 引脚
(EN)
ON SEMICONDUCTOR
图像传感器, 2592 x 2048, 4.8μm x 4.8μm, 100, 红绿蓝, LCC, 84 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 电压, ± 1.5°C, -40 °C, +125 °C, SOT-23, 6 引脚
(EN)
NXP
加速度计, MEMS, 动作感应, 数字, X, Y, Z, ± 2g, ± 4g, ± 8g, 1.71 V, 1.89 V, LGA
(EN)
NXP
加速度计, MEMS, 动作感应, 数字, X, Y, Z, ± 2g, ± 4g, ± 8g, 1.71 V, 1.89 V, LGA
(EN)
LINEAR TECHNOLOGY
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.1°C, -40 °C, 85 °C, LQFP, 48 引脚
(EN)LINEAR TECHNOLOGY
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.1°C, 0 °C, 70 °C, LQFP, 48 引脚
(EN)LINEAR TECHNOLOGY
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.1°C, 0 °C, 70 °C, LQFP, 48 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, SMBus, 数字式, ± 1°C, 0 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 精准, 数字式, ± 1°C, 0 °C, 145 °C, μMAX, 8 引脚
(EN)
LINEAR TECHNOLOGY
温度传感器芯片, 模拟, ± 0.5°C, 0 °C, +70 °C, DFN, 10 引脚
(EN)
NXP
加速度计, MEMS, 动作感应, 数字, X, Y, Z, ± 2g, ± 4g, ± 8g, 1.71 V, 1.89 V, LGA
(EN)
INVENSENSE
陀螺仪, MEMS, 数字, X, Y, Z, ± 250°/s, ± 500°/s, ± 1000°/s, ± 2000°/s, 2.1 V, 3.6 V, QFN
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 温度监视器, 数字式, ± 1.5°C, -40 °C, 125 °C, TSSOP, 20 引脚
(EN)
STMICROELECTRONICS
陀螺仪, MEMS, 模拟, 俯仰, 横滚, ± 30°/s, 2.7 V, 3.6 V, LGA
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, 125 °C, VSSOP, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 电压, ± 2°C, -55 °C, +125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 精准, 数字式, ± 0.8°C, 0 °C, 125 °C, μMAX, 8 引脚
(EN)
LINEAR TECHNOLOGY
温度传感器芯片, 漏极开路, ± 2°C, -40 °C, +125 °C, QFN, 20 引脚
(EN)
