规格：封装类型 -,
NVE
芯片, 数字开关, 磁性, 3.6V, LGA-4
(EN)
NVE
芯片, 数字开关, 磁性, 1.3V, TDFN-6
(EN)
NVE
芯片, 数字开关, 磁性, 30V, MSOP-8
(EN)
NVE
芯片, 磁感应计, 24V, SOIC-8
(EN)
SMARTEC
芯片, 温度传感器, 5M屏蔽电缆
(EN)
ALLEGRO MICROSYSTEMS
霍尔效应开关, 单极开关, 开关, 180 G, 125 G, 3.8 V, 24 V
(EN)NVE
芯片, 磁感应计, 24V, SOIC-8
(EN)NVE
芯片, 数字开关, 磁性, 30V, MSOP-8
(EN)NVE
芯片, 数字开关, 磁性, 30V, MSOP-8
(EN)
NVE
芯片, 数字开关, 磁性, 3.6V, LGA-4
(EN)
MURATA
模块, MEMS, 测斜仪, 7 V, 35 V
(EN)
MURATA
模块, MEMS, 测斜仪, 7 V, 35 V
(EN)
