规格：封装类型 DFN,
SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.4°C, -10 °C, 85 °C, DFN, 6 引脚
(EN)
SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.4°C, -10 °C, 85 °C, DFN, 10 引脚
(EN)SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.4°C, -10 °C, 85 °C, DFN, 10 引脚
(EN)
MICROCHIP
芯片, 温度传感器, 0.25°C, DFN-8
(EN)
SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.4°C, -40 °C, 125 °C, DFN, 6 引脚
(EN)SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.4°C, -40 °C, 85 °C, DFN, 6 引脚
(EN)
ALLEGRO MICROSYSTEMS
霍尔效应传感器, 线性, 3 mA, DFN, 6 引脚, 2.5 V, 3.5 V
(EN)MICROCHIP
电容式触摸传感器, I2C, SMBus, 3 V, 5.5 V, DFN, 10 引脚, -40 °C
(EN)MICROCHIP
电容式触摸传感器, I2C, SMBus, 3 V, 5.5 V, DFN, 10 引脚, -40 °C
(EN)
MICROCHIP
电容式触摸传感器, I2C, SMBus, 3 V, 5.5 V, DFN, 10 引脚, -40 °C
(EN)
MICROCHIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -64 °C, 191 °C, DFN, 10 引脚
(EN)MICROCHIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -64 °C, 191 °C, DFN, 10 引脚
(EN)
SENSOR SOLUTIONS - TE CONNECTIVITY
湿度传感器, 3 V, 0% 至 100% 相对湿度, DFN, 6 引脚, 5 s
(EN)LINEAR TECHNOLOGY
温度传感器芯片, 模拟, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, DFN, 10 引脚
(EN)
MICROCHIP
温度传感器芯片, AEC-Q100, 数字式, ± 0.25°C, -40 °C, +125 °C, DFN, 8 引脚
(EN)NXP
加速度计, MEMS, 3轴, 数字, X, Y, Z, ± 1.5g, 2.4 V, 3.6 V, DFN
(EN)
