
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.15 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2200 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0201 [0603 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 220 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 146 CTI系列, 22 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 10 mm

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1000 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.15 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C 系列

VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 146 CTI系列, 33 μF, 100 V, Radial Can - SMD, 10 mm

CORNELL DUBILIER
铝电解电容

VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1825 [4564 公制], 1500 pF, 5 kV, ± 10%, X7R, HV Series