
BOURNS
微调电位器, 10KΩ 25转 PCB

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 0.22 μF, ± 20%, X7T, 630 V, 1812 [4532 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 1000 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 10 mm

BOURNS
微调电位器, 100kΩ

RUBYCON
铝电解电容, 表面贴装, TXV系列, 220 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 10 mm, 3 ohm

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.015 μF, 500 V, ± 5%, C0G / NP0, HV-HT 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TG系列, 330 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm, 0.3 ohm

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 μF, ± 10%, X7T, 630 V, 1206 [3216 公制]

BOURNS
微调电位器, 200Ω, 1转, 25%

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 3.3 μF, ± 20%, X7R, 100 V, 2220 [5750公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 3.3 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C 系列

VISHAY
微调电位器, 50R, 23转, 通孔安装

BOURNS
微调电位器, 200kΩ