BOURNS

微调电位器, 10KΩ 12转 PCB

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 330 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 8 mm

BOURNS

POT, TRIMMER, 500OHM, 25TURN, PANEL

BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS

微调电位器, 10KΩ, 1转, 30%, 通孔安装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 22 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 8 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TG系列, 47 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 0.5 ohm

BOURNS

可调电阻, 10% 0.25W 500V 12转

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CEU系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1500 pF, ± 10%, X8R, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 33 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 150 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 3300uF, 6.3V, SMD

VISHAY

微调电位器, 50KΩ, 23转, 10%, 通孔安装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TG系列, 22 μF, 80 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 1.3 ohm

BOURNS

微调电位器, 1KΩ, 10%, 5转, SMD

BOURNS

微调电位器, 10KΩ

BOURNS

微调电位器, 10 Ω, 10%, 1转, 通孔安装

MULTICOMP

陶瓷电容, 1.5pF, 50V, C0G/NP0, 0603

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 16 V, VT, V-Chip Series

VISHAY

微调电位器, 1MΩ, 1转, 10%, 通孔安装

BOURNS

微调电位器, 5kΩ

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 200 V, 1210 [3225 公制]

BOURNS

微调器,25转 200K

BOURNS

金属陶瓷电位器, 100欧姆-2欧姆 10% 0.5W 500V

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 22uF 50V SMD