BOURNS

微调器,4转 2K

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 220 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 10 μF, 25 V, ± 20%, X5R

VISHAY

微调器,500K

TAIYO YUDEN

陶瓷电容, 2.2uF, 16V, Y5V, +80, -20%, 0603, 整卷

BOURNS

微调电位器, 250KΩ, 10%, 12转, 通孔安装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 220 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 0.18 ohm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

微调电位器, 2KΩ, 25%, 0.15W

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 33 μF, 25 V, VT, V-Chip Series

BOURNS

微调电位器, 5KΩ, 25转, PCB

NICHICON

铝电解电容, 10uF 50V 20%, SMD, 整卷

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 150 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制]

NICHICON

铝电解电容, 10uF 16V 20%, SMD, 整卷

TDK

陶瓷电容, 0.022uF 100V, X7R, 10%, 0805, 整卷

BOURNS

微调电位器, 500Ω, 25转, 10%, 通孔安装

BOURNS

微调电位器, 50KΩ, 1转, SMD

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0201 [0603 公制], 0.5 pF, 25 V, ± 0.1pF, C0G / NP0, GRM系列

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 22 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, GRM系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 39 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.033 μF, 630 V, ± 10%, X7R

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1 μF, 50 V, 9 ohm, KZ, V-Chip Series

NICHICON

铝电解电容, 100uF 4V 20%, SMD, 整卷

TAIYO YUDEN

多层陶瓷电容, 4.7uF 10%容差 10V

BOURNS

微调电位器 10KΩ 1转, 整卷

TDK

陶瓷电容, 2.2uF, 25V, X5R, 10%, 0805, 整卷