规格：MSL -,
BOURNS
微调器,22转 100R
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.012 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 10 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, GRM Series
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 2.2 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)BOURNS
微调器,22转 2K
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 1000 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 10 mm, 0.06 ohm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 50 V, AEC-Q200 HA Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1.5 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2200 pF, 100 V, ± 10%, X7R, C 系列
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 100 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.26 ohm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 35 V, AEC-Q200 FK Series
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GA3系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 250 V, 2220 [5650 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 150 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.16 ohm
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
BOURNS
微调电位器, 1KΩ, 5转, SMD
(EN)
