规格：MSL -,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 μF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 35 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 680 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 220 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 10 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 4 mm, 2.3 ohm
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4700 pF, ± 10%, X8R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 68 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
BOURNS
微调电位器, 10K, 3MM
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 20%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 10 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 15 pF, ± 1%, C0G / NP0, 10 V, 0402 [1005 公制]
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 10 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 5 mm
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCT系列, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3900 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
