规格：MSL -,
BOURNS
微调电位器, 100K, 3MM
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 270 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 10 pF, 50 V, ± 0.5pF, C0G / NP0, C系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 47 μF, 10 V, ± 20%, X5R, C系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1500 pF, 630 V, ± 10%, X7R, GRM系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 220 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.16 ohm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, GRM系列
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 μF, 10 V, ± 10%, X5R, M系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 820 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,SMD 5转 10K
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 200 V, 0805 [2012 公制]
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 47 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.26 ohm
(EN)
