规格：MSL -,
BOURNS
微调器,25转 1K
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 01005 [0402公制], 0.01 μF, 6.3 V, ± 10%, X5R, C Series
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.068 μF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1210 [3225 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,25转 2K
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 47 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 10 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 4 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HB系列, 4.7 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 4 mm
(EN)BOURNS
微调器,25转 100K
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 μF, ± 10%, X6S, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TG系列, 10 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 1.6 ohm
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 330 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 0.08 ohm
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 12000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
