
BOURNS
微调器,SMD 11转 5K

BOURNS
微调器,2K

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 2220 [5650 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 270 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 6.3 V, S系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 560 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS
微调电位器, SMD, 10K

NICHICON
铝电解电容, 表面贴装, UD系列, 22 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.47 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0603 [1608 公制]