规格：MSL -,
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
CORNELL DUBILIER
铝电解电容
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,25转 100R
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 68 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 150 CRZ系列, 100 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3300 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 2200 pF, 250 V, ± 10%, X7R, GA3系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,50K
(EN)
BOURNS
微调电位器, 1K, 3MM
(EN)TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, Arc Guard?, VJ HVArc Guard系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 1 kV, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
BOURNS
金属陶瓷电位器, 100KΩ
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 47 μF, 6.3 V, ± 20%, X5R, GRM系列
(EN)
