
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 20%, X7T, 630 V, 1210 [3225 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FP系列, 100 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.16 ohm

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 220 pF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列

TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS
微调电位器, 20K, 3MM

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 22 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 5 mm, 0.36 ohm

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]

VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 153 CRV系列, 100 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 2 ohm

BOURNS
微调器,25转 1K

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.01 μF, 630 V, ± 5%, C0G / NP0, C系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3.3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 4.7 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 4 mm

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 560 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

BOURNS
微调器,15转 50K