规格：MSL -,
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 220 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2700 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 1 kV, 1210 [3225 公制]
(EN)
BOURNS
微调电位器, 500K, 9MM
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 3.3 μF, 80 V, Radial Can - SMD, 5 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 3.3 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 4 mm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 12 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0201 [0603 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2200 pF, ± 10%, X7S, 100 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 100 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 10 μF, ± 20%, X7S, 50 V, 1812 [4532 公制]
(EN)TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 μF, ± 20%, X5R, 50 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 12 pF, ± 10%, C0G / NP0, 3 kV, 1808 [4520 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 μF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 22 μF, ± 20%, X5R, 25 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
