规格：MSL -,
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 2.2 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 4 mm
(EN)
BOURNS
微调电位器, 10K, 3MM
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 22 μF, ± 20%, X7R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, 2917 [7343 Metric], 47 μF, 6.3 V, 0.018 ohm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 5 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 560 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 5600 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X7T, 250 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 μF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
CITEC - TE CONNECTIVITY
微调电位器, 5 kohm, 50 mW, ± 25%, 3203X系列, 1 转, 表面安装设备
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 μF, ± 10%, X8R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
UNITED CHEMI-CON
铝电解电容, 表面贴装, Alchip?, MVY系列, 10 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 4 mm, 3 ohm
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 470 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
BOURNS
微调器,25转 100K
(EN)
