
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 153 CLV系列, 33 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 2.2 ohm

MULTICOMP
多层陶瓷电容

TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 22 μF, ± 20%, X7R, 10 V, 1206 [3216 公制]

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS
微调器,25转 5M

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, GRM系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 270 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 150 pF, 200 V, ± 10%, X7R, MC系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
微调电位器, 10 kohm, 150 mW, ± 25%, EVM系列, 1 转, 表面安装设备

VISHAY
微调器,200R

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 1 μF, 100 V, Radial Can - SMD, 4 mm

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]