
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HC系列, 47 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 140 RTM系列, 47 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 8 mm

BOURNS
微调器,10K

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 20%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 22 μF, 6.3 V, ± 20%, X5R, M系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 3300 pF, 3 kV, ± 10%, X7R, HV Series

VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, MC系列

BOURNS
微调器,25转 20K

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 μF, ± 10%, X8R, 50 V, 1206 [3216 公制]