TE CONNECTIVITY

微调电位器, 416X, 1K0

BOURNS

微调电位器, 5MΩ, 10%, 1转, 通孔安装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 22uF, 16V, 20%, SMD

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 4.7 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 4 mm

BOURNS

微调电位器, 5MΩ, 10%, 25转, 通孔安装

BOURNS

微调器,100R

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 47UF, 35V, 径向引线, CAN, 表面贴装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 10uF, 50V, 20%, SMD

CITEC - TE CONNECTIVITY

微调电位器, 20 kohm, 50 mW, ± 25%, 3203X系列, 1 转, 表面安装设备

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 680 pF, 200 V, ± 10%, X7R, MC系列

BOURNS

微调电位器, 47KΩ, 10%, 25转, 通孔安装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 150 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.16 ohm

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 10 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

NICHICON

铝电解电容, 22uF, 6.3V, SMD

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 100 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1812 [4532 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 μF, ± 20%, X7S, 100 V, 1206 [3216 公制]

NICHICON

铝电解电容, 10uF, 35V, SMD

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HC系列, 22 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

TAIYO YUDEN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 1206 [3216 公制]

BOURNS

微调器,10K

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 12 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0201 [0603 公制]

BOURNS

微调电位器, 2.2KΩ, 10%, 25转, 通孔安装