TAIYO YUDEN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 1 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 47 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 4 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

微调电位器, 100Ω, 25%, 0.15W

BOURNS

微调电位器, 2.2MΩ, 10%, 1转, 通孔安装

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 μF, ± 10%, X7S, 10 V, 0402 [1005 公制]

CORNELL DUBILIER

铝电解电容, 100uF, 16V

MULTICOMP

陶瓷电容, 1000pF, 630V, X7R, 1210

BOURNS

微调电位器, 30KΩ, 10%, 25转, 通孔安装

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2200 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

TAIYO YUDEN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 22 μF, ± 20%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制]

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

CITEC - TE CONNECTIVITY

微调电位器, 1 kohm, 50 mW, ± 25%, 3203X系列, 1 转, 表面安装设备

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 33 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 8 mm

VISHAY

多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 47 pF, ± 2%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

CITEC - TE CONNECTIVITY

可调电阻, SMD 5K

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 μF, ± 10%, X8R, 50 V, 0805 [2012 公制]

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.039 μF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 μF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 33UF, 10V, SMD

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 μF, ± 10%, X7T, 630 V, 1206 [3216 公制]

TAIYO YUDEN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 6.3 V, ± 10%, X5R, M系列