规格：MSL -,
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 2700 pF, 3 kV, ± 10%, X7R, HV Series
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 22 μF, 10 V, ± 20%, X7R, GRM系列
(EN)VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ OMD系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 1 kV, 1210 [3225 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0201 [0603 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 100 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
BOURNS
微调器,SMD 11转 1K
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6800 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 20%, X6S, 10 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
VISHAY
微调器,18转 10K
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 33 μF, ± 20%, X7R, 16 V, 1812 [4532 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HC系列, 10 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 100 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCJ系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 2220 [5650 公制]
(EN)
CORNELL DUBILIER
铝电解电容
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TQ系列, 47 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.3 ohm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0201 [0603 公制], 0.1 μF, 6.3 V, ± 20%, X5R, C Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
