规格：MSL -,
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
BOURNS
微调电位器, 100K
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 47 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0201 [0603 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 39 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 220 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 47 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 630 V, 1812 [4532 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 470 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 35 V, VT, V-Chip Series
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 μF, ± 10%, X7S, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 470 pF, ± 10%, X5R, 25 V, 0201 [0603 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 22 μF, ± 20%, X7R, 25 V, 1812 [4532 公制]
(EN)
