MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 μF, ± 10%, X6T, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 220 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 8 mm

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 39 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

TDK

陶瓷电容, 6800pF, 250V, C0G/NP0, 1206

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 220 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 0.08 ohm

VISHAY

微调电位器, 100KΩ, 1转, 10%, 通孔安装

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]

TDK

陶瓷电容, 0.022uF, 50V, X8R, 0603

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1800 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0805 [2012 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 1206 [3216 公制]

VISHAY

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 146 CTI系列, 100 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 10 mm

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.047 μF, 200 V, ± 10%, X7R, MC系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 33UF, 35V, 20%, SMD

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 22 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 4 mm

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 μF, ± 20%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

BOURNS

微调器,25转 500R

CITEC - TE CONNECTIVITY

微调电位器, 50 kohm, 50 mW, ± 25%, 3203X系列, 1 转, 表面安装设备

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 22 μF, 25 V, ± 20%, X7R, GRM系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS

金属陶瓷电阻, 500Ω, 25+/-%容差, 3545封装

BOURNS

微调电位器, 4.7KΩ, 10%, 1转, 通孔安装

TDK

陶瓷电容, 2.2uF, 25V, X5R, 1206

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.022 μF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

BOURNS

微调电位器, 4.7 kohm, 500 mW, ± 10%, 3296Y系列, 25 转, 通孔安装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 22 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 5 mm