规格：MSL -,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 180 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 33 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCB系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 μF, ± 10%, X7T, 450 V, 2220 [5650 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,25转 5K
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1808 [4520 公制], 100 pF, 250 V, ± 10%, X7R, GA3系列
(EN)
VISHAY
微调器,24转 100K
(EN)
BOURNS
微调器,SMD 11转 2K
(EN)
BOURNS
微调器,25转 50K
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 22 μF, 25 V, ± 20%, X5R, C系列
(EN)
BOURNS
微调器,10K
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 27 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 1000 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 10 mm, 0.06 ohm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1000 pF, ± 10%, X5R, 25 V, 0201 [0603 公制]
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 47 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
VISHAY
微调器,24转 2K
(EN)
