规格：MSL -,
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 470 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, Arc Guard?, VJ HVArc Guard系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 1.5 kV, 0805 [2012 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 68 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.26 ohm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 330 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0201 [0603 公制]
(EN)VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2225 [5664 公制], 0.01 μF, 3 kV, ± 10%, X7R, HV Series
(EN)
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 680 μF, 35 V, 150 CRZ Series
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.047 μF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1.5 pF, 500 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 12 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
