规格：MSL -,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1000 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series
(EN)
VISHAY
微调器,22转 1K
(EN)
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 160 CLA系列, 470 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm
(EN)
BOURNS
微调电位器, 5K, 3MM
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, 2220 [5650 公制], 330 pF, 1.5 kV, ± 5%, C0G / NP0, X 系列
(EN)
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1825 [4564 公制], 4700 pF, 3 kV, ± 10%, X7R, HV Series
(EN)
BOURNS
微调器,500R
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCA系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 3.3 μF, 25 V, S系列
(EN)
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6800 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1210 [3225 公制]
(EN)VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2225 [5664 公制], 1000 pF, 4 kV, ± 10%, X7R, HV Series
(EN)
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 146 CTI系列, 47 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1800 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
VISHAY
微调电位器, 1KΩ, 1转, 通孔安装
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
