UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 470uF 50V SMD

BOURNS

微调电位器, 2.5KΩ, 10%, 25转, 通孔安装

VISHAY

多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ OMD系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 1 kV, 2220 [5650 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS

微调电位器, 2K

BOURNS

微调电位器, 2.5KΩ, 10%, 1转, 通孔安装

NICHICON

铝电解电容, 47uF 50V SMD

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 μF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

TAIYO YUDEN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 μF, +80%, -20%, Y5U, 25 V, 1206 [3216 公制]

BOURNS

微调电位器, 20 Ω, 10%, 1转, 通孔安装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 10UF, 35V, SMD

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TK系列, 220 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 0.3 ohm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 330 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 10 mm

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1000 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3900 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

BOURNS

微调电位器, 250 Ω, 10%, 1转, 通孔安装

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 2 kV, 1808 [4520 公制]

TAIYO YUDEN

陶瓷电容, 0.47uF, 25V, X5R, 0805

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0805 [2012 公制]

BOURNS

微调电位器, 4.7KΩ, 10%, 1转, 通孔安装

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 μF, ± 10%, X7T, 450 V, 0805 [2012 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 4.7 μF, 16 V, S系列