
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 150 CRZ系列, 1000 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm

CORNELL DUBILIER
铝电解电容

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]

VISHAY
微调器,10K

VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 153 CRV系列, 10 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 4 mm, 8 ohm

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 47 pF, ± 10%, C0G / NP0, 3 kV, 1808 [4520 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 47 μF, 6.3 V, ± 20%, X5R, C系列

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 25 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 1 μF, 10 V, ± 20%, X5R, MC系列

BOURNS
可调电阻, 10% 0.2W 单转

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.01 μF, 630 V, ± 10%, X7R, GRM系列

VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 153 CRV系列, 47 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 0.5 ohm

RUBYCON
铝电解电容, 表面贴装, TZV系列, 47 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X7S, 10 V, 0201 [0603 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0603 [1608 公制]

BOURNS
微调器,15转 100R

RUBYCON
铝电解电容, 表面贴装, TZV系列, 220 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 2220 [5650 公制]