规格：MSL -,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
BOURNS
微调电位器, 500 ohm, 500 mW, ± 10%, Trimpot 3362系列, 1 转, 通孔安装
(EN)
BOURNS
微调器,25转 10K
(EN)
NICHICON
铝电解电容, 表面贴装, UT系列, 47 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 100 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 220UF, 35V, SMD
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HD系列, 10 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 5 mm
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 18 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 153 CLV系列, 22 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 4 mm, 8 ohm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 μF, ± 10%, X8R, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
VISHAY
微调器,22转 5K
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
