规格：MSL -,
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 μF, 10 V, ± 10%, X5R, GRM系列
(EN)
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 μF, ± 20%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 9 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 220 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
(EN)
BOURNS
微调器,5K
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 63 V, VT, V-Chip Series
(EN)
BOURNS
微调电位器, SMD, 20K
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 μF, ± 10%, X8R, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HC系列, 47 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 35 V, 146 CTI Series
(EN)
