规格：MSL -,
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 22 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 5 mm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6800 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,25转 5K
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
VISHAY
微调器,24转 200K
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 63 V, VT, V-Chip Series
(EN)
RUBYCON
铝电解电容, 表面贴装, TZV系列, 470 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
VISHAY
微调器,15转 1K
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 μF, ± 20%, X7R, 35 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 2200UF, 25V, SMD
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 1000 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)
BOURNS
微调电位器, SMD, 500R
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 100 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, GRM系列
(EN)
