规格：MSL -,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 680 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,20K
(EN)
BOURNS
微调器,5K
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 330 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 680 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)
VISHAY
微调器,22转 200R
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TK系列, 330 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 10 mm, 0.2 ohm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 100 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
微调电位器, 5 kohm, 150 mW, ± 25%, EVM系列, 1 转, 表面安装设备
(EN)
VISHAY
微调器,24转 10K
(EN)
VISHAY
微调器,24转 5K
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 3 kV, 1812 [4532 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 μF, ± 10%, X7S, 100 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,15转 500R
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 680 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 25 V, VT, V-Chip Series
(EN)
