TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 18 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 25 V, FZ, V-Chip Series

BOURNS

微调电位器, 500KΩ, 20%, 1转, SMD

BOURNS

微调器,100K

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

CAP, ALU ELEC, 47UF, 10V, SMD

RUBYCON

铝电解电容, 表面贴装, TZV系列, 330 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 10 mm

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 μF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 16 V, VT, V-Chip Series

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

CITEC - TE CONNECTIVITY

可调电阻, SMD 1K

BOURNS

微调电位器, 1MR, 4MM

BOURNS

可调电阻, 20% 0.5W 单转

CITEC - TE CONNECTIVITY

微调器,SMD 20K

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 120 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

NICHICON

铝电解电容, 100uF 25V SMD

VISHAY

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 3900 pF, 3 kV, ± 10%, X7R, HV Series

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 25 V, VT, V-Chip Series

VISHAY

微调电位器, 2K2, 23转, 通孔安装

NICHICON

铝电解电容, 表面贴装, WT系列, 470 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 8 mm

VISHAY

微调电位器, 10KΩ, 23转, 10%, THD

VISHAY

微调电位器, 470R, 23转, 通孔安装

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.047 μF, 16 V, ± 10%, X5R, MC系列

BOURNS

可调电阻, 20% 0.5W 单转

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 阵列, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 25 V, ± 20%, X7R, CKC Series

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FC系列, 470 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 10 mm