规格：MSL -,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCT系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 20%, X5R, 25 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V, GRM系列
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 2220 [5650 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 μF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 153 CLV系列, 33 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 1.2 ohm
(EN)
VISHAY
微调器,15转 20K
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 10 μF, 25 V, ± 20%, X5R, C Series
(EN)
VISHAY
微调器,20转 500R
(EN)
BOURNS
微调器,25转 200K
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AT系列, 0.022 μF, ± 10%, VHT, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 1000 pF, 4 kV, ± 10%, X7R, HV Series
(EN)
VISHAY
微调器,1K
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 16 V, KZ, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 10 μF, 25 V, ± 10%, X6T, GRM系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
