BOURNS

微调电位器, 500K, 4MM

VISHAY

微调器,20转 5K

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 63 V, VT, V-Chip Series

BOURNS

微调电位器, 25KΩ, 10%, 15转, 通孔安装

VISHAY

微调器,20转 20K

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 47 μF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5650 公制]

BOURNS

微调电位器, 2.5 kohm, 500 mW, ± 10%, 3296Y系列, 25 转, 通孔安装

BOURNS

微调电位器, 1KΩ, 20%, 1转, SMD

VISHAY

微调器,20转 500K

VISHAY

多转微调电阻, 500mW

CITEC - TE CONNECTIVITY

微调电阻, 顶部调节 470R

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 μF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制]

VISHAY

微调器,5K

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 100 V, VT, V-Chip Series

VISHAY

微调器,24转 500R

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 μF, ± 10%, X8R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 10 V, VT, V-Chip Series

BOURNS

微调电位器, 5K, 10%, 25转, 通孔安装

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X8R, 50 V, 0603 [1608 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.1 μF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, C系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 1206 [3216 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.068 μF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1812 [4532 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 4 V, ± 20%, X7R, CLL Series

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 μF, 4 V, ± 20%, X7S, CLL Series

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 μF, 4 V, ± 20%, X7S, CLL Series