规格：MSL -,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
VISHAY
微调器,24转 5K
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 120 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 80 V, VT, V-Chip Series
(EN)
MULTICOMP
TRIMMER POTENTIOMETER, 50KOHM 25TURN THROUGH HOLE
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 9 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 100 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 5 mm
(EN)
BOURNS
微调电阻, 100R
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 阵列, 1206 [3216 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 20%, X7R, CKC Series
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 μF, 6.3 V, ± 20%, X7R, CLL Series
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 330 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.16 ohm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,25转 2K
(EN)
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2225 [5664 公制], 1000 pF, 5 kV, ± 10%, X7R, HV Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 35 V, FZ, V-Chip Series
(EN)
BOURNS
微调器,20K
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 22 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 4 mm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, S系列, 100 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 680 μF, 16 V, FZ, V-Chip Series
(EN)
