规格：MSL -,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3.3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 220UF, 50V, SMD
(EN)
VISHAY
微调器,24转 2K
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 1500UF, 35V, SMD
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容
(EN)
BOURNS
微调器,200K
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4700 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.1 μF, 630 V, ± 10%, X7R, C Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 35 V, KZ, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 10 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 27 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, EL系列, 22 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 5 mm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 33 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 5 mm, 0.36 ohm
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
(EN)
