
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

BOURNS
微调器,100R

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 μF, 25 V, ± 20%, X7R, C Series

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]

BOURNS
微调电位器, 10KΩ 1转 通孔安装

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 470 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm

VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 680 μF, 35 V, 150 CRZ Series

VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ OMD系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.047 μF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, GRM系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

BOURNS
可调电阻, 10% 0.25W 500V

BOURNS
微调电阻, 2K

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 1500UF, 16V, SMD

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 10 V, KZ, V-Chip Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 50 V, VT, V-Chip Series

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 1812 [4532 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HD系列, 220 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 10 mm

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 1500 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 10 mm