规格：MSL -,
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 47 μF, 100 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 35 V, 0.15 ohm, KZ, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCB系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
BOURNS
电位器, 0.5W, 5K
(EN)
VISHAY
微调器,20转 100K
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
BOURNS
微调电位器, 10KΩ 5转 SMD
(EN)
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 150 CRZ系列, 220 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 20%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
BOURNS
微调电位器, 1KΩ, 11转
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
BOURNS
微调器,25转 20R
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 150UF, 16V, SMD
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
